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宣城洁净厂房标准服务为先「多图」

发布:2020-07-16 02:47,更新:2010-01-01 00:00






洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。在一间没有任何障碍物的空房间,单向流用比前面提到的低得多的风速,就可以很快将污染物清除。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产合适湿度范围为35—45%。



还有一个值得注意的问题是,近些年来我国南方如佛山、广州以及华东的上海、苏州等地冬季室外空气相对湿度较“规范”给出的室外空调计算相对湿度要低,例如:冬季室外计算相对湿度佛山无尘室、广州均为70%,上海和苏州为75%,而这些年实测的室外相对湿度有时只有30%左右,因此,建起来运行的洁净室的加湿量不足,室内相对湿度偏低,达不到设计要求。有的工厂为了简便和省钱,在原空调器内增加湿膜或喷雾进行加湿以加大加湿量。但是,事与愿违,不但加不进去湿量而且加进去的还会很快饱和变为凝结水析出来,而达不到加湿目的。一)电荷等量的均匀的电中性状态,而使电荷过剩,物体呈带电状态,由于这些电荷平时是不流动的,故称静电。因为,湿膜和高压喷雾属等焓加湿过程,加湿前的空调空气必须加热到一定温度后再加湿才能达到加湿目的。如果不进行加热是不可行的。



选择满足净化车间特点的建筑构造和材料

净化工程在设计时,工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板,其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材。地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板,有防静电要求的,要选用防静电型。5米/秒(60英尺/分钟至100英尺/分钟)的均速流过整个空间。送回风管道一般用镀锌钢板,不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间专用灯具。


划分和布置空调净化和排风系统,选择合理的空气净化通风设备

设计净化系统组织的原则是相邻二级过滤器的效率不能太接近,也不能相差太大。一般采用初效、中效、亚(或)三级过滤器。也可分四级,增加一级过滤器。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等,净化车间设计时,要根据实际情况选择。






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